表面安裝工藝：

　　包括五點：1>元器件安裝類型；2>工藝流程；3>焊接工藝；4>CB的制作工藝；5>安裝板的清潔工藝。

　　表面安裝類型：

　　1>   僅有表面安裝元器件；

　　2>   表面安裝元器件與傳統插裝元件混裝板（3種）；

　　①   A面插裝與表面安裝混合；B面表面安裝。

　　②   A面只插裝元件；B面插裝與表面安裝。

　　③   A、B兩面均為插裝與表面安裝混合。

　　3>   A面只插裝、B面插裝與表面安裝

　　注：一般常見有第一種、第三種

　　表面安裝設備（貼片機）：

　　速度方式   對中方式

　　1>低速（slow）1秒以上/點   1>機械對中chip±0.1mm

　　2>中速（middle）0.2-1秒/點   2>激光對中chip±0.1mm

　　3>高速（fast）0.2秒以下/點   3>視覺對中chip±0.1mm

　　機械對中是接觸性對中,視覺對中是非接觸性對中功能:兩種:

　　1>   單一功能（高速機）；只限于（0402-1206）之間貼片元件才能貼裝。

　　2>   多一功能（中速機）；常見的機型有（CP33C）任何一種貼片都能貼裝。

　　SMT環境要求：

　　①溫度：25±3℃；室溫在10℃～30℃的范圍內；

　　②濕度：65±10%；濕度在20%～90%范圍內不凝結的場所；

　　③無塵和無油煙場所；無劇烈振動場所；

　　④良好接地；周圍無易燃和腐蝕性氣體；電源電壓波動量須在±5%以內；

　　⑤擁有強度足以支撐機器質量的場所；